0.8mm的bga多大的焊盘-搜答案-搜狗做题网

200的交流机即可,3-4mm的铝板不能用大的焊接电流,建议你采用80-120A,铝板的氧化比较容易,所以建议你的氩气压力稍微调大点,10-13即可,最好不用焊条,采用焊丝焊接,真要用的话用L209焊

变压器功率和多种因数有关,铁芯材料、铁芯形状、工作频率、绕组结构、绝缘方法、等级、电源调整率指标、散热方法、允许温升.按照目前工艺,小功率壳式、层间无绝缘、50Hz、整流稳压用电子变压器,这个尺寸大约

利用体积相同的原理来做,圆柱的体积为圆面积乘以长度,即：V1=5*3.1416*（4/2）^2冲压后长方体的体积为：V2=5*0.8*d冲压之后两者体积相同,则有：5*3.1416*4=5*0.8*d

30毫米*30毫米也就是3厘米*3厘米.大约有上面那行字‘您不登录也可以回答问题’中的一个字那么大.

用BGA返修台完成返修工作,操作流程和注意事项概述如下：多数半导体器件的耐热温度为240℃～600℃,对于BGA返修系统来说,加热温度和均匀性的控制显得非常重要.BGA返修工艺步骤参考：（1）电路板、

厚度10mm的能承受3台电脑,厚度5mm也就是一台半电脑,但是彩电比电脑重,所以还是吃不消,不能用来放彩电.再问：不过以前放了两三年了，没事现在搬家了，所以想问问看再答：啊，知道了，5mm厚的钢化玻璃

焊多长的焊口啊,有没有填充焊丝啊,您要是就点那么一下,神仙也点不住啊,焊透就可以了,电流可以了,偏大点,氩气流量足够了又不是要拍片

随着手机的体积越来越小,内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修

BGA走线技巧,网上很多,搜一下就可以了.基本上外圈走线,内圈打VIA

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装

我的没事,不过最近搞了一个1400显卡很让郁闷.外接花屏,重做好几次不行,到现在北桥都短路了郁闷查看原帖

铜线一个平方载流量（常温下、距离20米以内）8A（8安培）；铝线6A.根据负载所使用的电压通过计算就可知道上述导线该对应多大功率的负载.实际使用时还要考虑导线敷设方式和环境条件（如,气温、海拔、架空、

答：根据焊接形式不同,焊接电流电压稍有不同：1拼板焊电流200－250A电压25－28V2达接焊电流250－300A电压27-30V3角焊缝电流180-220A电压24-26V以上参数仅供参考,必须在

M7*1螺纹丝锥,一般不容易买到

10吨小冲床就行了

1.3系数X(2X3.14X60)周长X0.8料厚X440应力=172426牛=17吨

看看这个图片你就会清楚了,差距不大

第一风枪做这个很容易弄坏芯片这个需要专业的BGA机器,第二这个是显卡门的机器,加焊没用百分之百复发要换真的全新改良版显卡芯片才可以.解决笔记本硬件故障,有问题直接问不用客气.直接百度嗨问和用户资料扣扣

是半径吗?气压是0.8mpa吗?如果是产生的力为502.4牛,也就是50.24千克的力.

mm?毫米?　　不行?　　cm?厘米?　　可以养一只斗鱼.或一只小龙睛金鱼.　　有过滤的话可以养2-3只小龙睛金鱼.或5-7只小热带鱼.　　你可能说少了,可你是新手,鱼多了,水质难以保持稳定,鱼是极易