ic的封装

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

塑料,陶瓷,金属,树脂------.

DIP是直插的.数字是引脚.DIP16就是直插16引脚.脚两边平分.一边8个脚.区别就是引脚的数量不同.一般情况下引脚多的.比较值钱.联系则同样是DIP封装的.所以焊接方面是一样的.

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--

SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式,尺寸较小些.见下图——再问：是不是SOP的脚多。体积较大，，，

IC的密封,封装有很多种,请您参考：http://baike.baidu.com/view/1355.htm?func=retitle#5

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

IC是集成电路的意思,封装就是将电路封在一个封装体内,然后从旁边拉出引脚.具体工艺流程我可以跟你说下,找我好了,我是做半导体行业的.再问：呵呵，谢谢哈我最近才学这个、、那先感谢咯！！！

Protel元件封装总结关键词：封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－

常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP）,晶体管外形封装（TO）,插针网格阵列封装（PGA）等.典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK）,小外形晶体管封装（SOT）,小外形封装（SOP）,方形

首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装

我们也有升压IC,你可以把参数要求告诉我,我回复相应的产品资料给你再问：是9.2村液晶屏的升压电路上的，电源电压5伏，接地端经过2个三极管到地，

IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一

找供应商要规格书,上面就有

按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.

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类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料

TO263是一种贴装形式,详见附图.