直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别到底是什么啊-搜答案-搜狗做题网

设备：离子泵零件：表面防腐、表面美化金属化、金属渗入等应用：透明光学膜、导电膜等还有其他的很多应用,由于本人能力有限,不能全部概括.

我用过金润磁控镀膜厂的质量还不错

陕西大师膜业提醒您：一、首先要理解隔热膜的概念,隔热膜一般是由PET（PET是一种耐久性强、坚固耐潮、耐高、低温性均佳的材料.它清澈透明,经金属化镀层、磁控溅射、夹层合成等多种工艺处理,成为具有不同特

能不能自己找本书?例如《薄膜物理》,或者《半导体器件物理基础》之类的,里面讲的很详细再问：那真空度不够会对镀膜有哪些影响？

我不知道您实际使用的是莱宝什么型号的设备,镀6nm是可以实现,但是需要注意控制好挡板的开关,尽量快速.同时保持好膜料的一致性,放低蒸发速率,比如0.15nm/s.真空的控制也很重要,但是现在一般都是采

磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片.氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片

前者为离子轰击靶材,然后靶材物质溅射,沉积在基片上.后者物质加热,达到熔点,再达到沸点,蒸发至基片上.

你先做硅靶的分压先通一定量的AR,达到你工艺需要的真空度以后,(一般0.3-0.5Pa）在通入O2,我不知道你设备的大小,要是设备大的话以10为单位,10、20、30.一点点的加,要是小的话,就以2为

虽然不知道你说的ZO是什么材料,从你描述的现象里看应该是靶中毒.明显你的靶材导电性不好,另一块靶材可能掺Al更加均匀,所以溅射时间长一些.

1.靶材穿透不等于电极穿透.靶材一般都是固定在（相对）厚金属（例如Cu）电极上.2.由于电、磁、气、、等离子体、安装、靶材自身等因素的影响,靶材的消耗是不均匀的,基本成一个环“U”状.“U”谷深度也不

一般来说,溅射更先进一些.至少溅射镀膜是在蒸发镀膜之后才发现的.蒸发没有过时,有许多材料用蒸发镀膜出来的结果比溅射的效果要好.所以看不同的材料而已,e型电子枪是目前比较先进的加热方式了.至于磁控溅射镀

确实和小尺寸的玻璃镀膜膜系设计方法是一样的,但是,大面积玻璃磁控溅射必须确保溅射速率沿玻璃横向均匀分布.

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你问的问题太笼统了,其实知道原理就行了,万变不离其宗,

主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.磁控溅射是在二极直流溅射的基础上,在靶表面附近

直流磁控溅射只能使用金属靶材,射频（13.56MHz）溅射由于高频的场效应可以使靶材的应用扩展到非金属材料,比如陶瓷材料等等.

当然了目前世界上膜业最先进的技术就是磁控溅射圣科(SUNTek)贝卡尔特在中国的大部分都是这种膜,所以说这种膜的价格也是比较高的了.为什么说这种膜的工艺最高呢?因为他是有金属磁控溅射的,永久不会腿色,

没有镀过Al,不知道辉光的准确颜色.但是是不是你气压设置或者基片温度有问题呢?磁控溅射控制参数就这么几个了.既然能起辉,至少电流值应该在可选范围内了

主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到,原因是

1直流和射频是对加在靶上的电源所说的.本质区别自然就在直流是持续不间断加在上面,射频是具有一定的频率（13.56MHz）间隔加在靶上的.详细解释只能去看书,还不让粘贴,没人会找本书来给你慢慢敲在这里2