搜狗做题网pcb板过孔短路
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/06/26 05:36:41
如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!
这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话
那就直接放过孔呗!再修改过孔双击,就能看到修改的属性了
pcb板为什么有的孔要过孔开窗考虑原因：1过孔开窗,在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力.2工厂加工过程中,如果沉铜工艺没有做好,会有个别孔导通不良,过孔开窗喷锡了,维修时插入金属
打个比方,A为电源层,B为地层.AB之间有一个通孔,但此孔并不与A连接,又不与B连接.(此过孔不会铺铜连铜片),所以不会短路.
将top（上层pcb中红色的部分）和bottom（下层pcb中蓝色的部分）连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之：一般是连接上下层的,但也要活用
锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.
一般使用飞针及开短路机飞针测试速度慢,但不需要做夹具开短路机测试速度快,但是需要夹具一个针对量小,一个针对量大
1、定义过孔,当然过孔得先做好.2、选Setup->Constraints->physical3、点击表格后面的vias4、弹出EditViaList后选择左边做好的VIA过孔,点OK；5、在画线的过
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖.
1、散热2、提供热膨胀空间,防止PCB受热后变形.3、多层板过孔跟内层GND相连.
要双面上锡,那得分两次过了,不就跟通常过板是一样的嘛!只要把板设计好（元件分布好）就可以了
一般不用封掉的,除非过孔过电流很大,才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层,这是习惯使然而已,双面板也是多放在顶层,底层能不放就不放,降低成本啊.
在炉前取5片插好零件的板子,分别在电子称上称出重量并标识好,过炉后称下单片的总重量,减去之前的重量就是单片板上锡的重量.然后把5片板的重量全加起来然后除以5,得出平均值!就是上锡的大概重量!
PrintedCircuitBoard
是不是你的线路板上的孔是通孔镀锡的处理过的?如果是的话,可以的,如果不是的话,就不可以.
"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因 1.PCB来料问题
“铺铜：提高电路抗干扰性能”：增大了各处对地电容,提高了旁路性能；隔开了信号与信号的串扰途径；“过锡：增强导电能力”：增加了通路的导电截面积.
滴点盐水
1将打到万用表蜂鸣档,然后用两表笔测试被测电阻,若蜂鸣器响则电阻短路.2也可用万用表电阻20K档直接测,若示数为零或接近零则电阻短路或与被测电阻直接并联的元件有短路存在.