PCB槽孔计算公式
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/07 04:24:08
是上偏差减下偏差的绝对值
直角三角形的斜边的平方等于直角边的平方和
(1)、浮力阿基米德原理:F浮=G排液=ρ液gV排-------------------这在任何情况下都适用.在漂浮和悬浮的时候有F浮=G物=ρ物gV物----------------这是二力平衡.(
儿子身高厘米=(父亲身高+母亲身高×1.08)÷2女儿身高厘米=(父亲身高×0.923+母亲身高)÷2
边长×边长×厚度×7.85kg/㎡=kg
这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话
需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克(铜的比重=8.9克/立方厘米)镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363;需要的理论通电量=0.363*2*26.8=
你要的是什么公式,轴承的公式太多了,哪方面的?
将top(上层pcb中红色的部分)和bottom(下层pcb中蓝色的部分)连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之:一般是连接上下层的,但也要活用
题目?
原式=(a+b)(a-b)(a+b)-2ab(a+b)(a-b)=(a+b)(a-b)(a+b-2ab)再问:还可以继续算再答:你是要脱括号吗,那就是原式=(a-b)(a^2+2ab+b^2)-2a^
有几点需要说明:1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度(有时候按照盎司来计算,也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量,常见的有0.5oz,1oz,2oz,3oz,对应的铜箔厚度分别是18um,35um,
重量体积乘以密度再答:周长为拍乘以直径
这个可以用平面电容的计算公式,由于距离非常接近,近场效应明显,因此,可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容.公式是:C=ε*ε0*S/d;全部采用国际标准单位制主单位;式中:电容C,单位
电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度;电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量
“niehuio123”:您好.底孔直径的确定,记住这个简单的关系比查表方便得多.丝锥在攻螺纹的过程中,切削刃主要是切削金属,但还有挤压金属的作用,因而造成金属凸起并向牙尖流动的现象,所以攻螺纹前,钻
再问:为什么要除以(n-m)!?再答:不好意思,昨天没有回复。
S△=1/2*absinC=1/2*bcsinA=1/2*casinBS椭圆=πa
圆柱:底面圆的面积乘上高圆锥是底面圆面积乘以高再乘以1/3再问:谢谢,非常感谢!久了没用,一时忘了,谢谢!
Cu的密度是0.0175Ω·mm2/m已知TRACE长度L(mm),宽度W(mm)和铜厚T(Oz),基本上就能算出TRACE的DCR=0.0175*L/(0.0354*T*W),单位是mOhms.