搜狗做题网pcb镀银跟镀锡的区别
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/16 01:51:22
SMT是贴片封装,PCB是印刷电路板.PCB做好以后再把元器件贴或插上去.好比电脑里,下面的那红红色的是PCB,上面的原器件就是做SMT弄上去的.准确地说,SMT是一种工艺.PCB是一种半成品的名称.
1.抗氧化2.焊接好
提高耐磨性可镀厚的硬铬,提高导电性可镀银,提高焊接性可镀锡或铅锡合金.
光亮性不一样啊,哑镍帮顶好!
一楼说的很对你要镀什么主要是根据你的产品要求去确定.只不过镀金和镀银的稳定性很强不容易褪色,但是镀镍如果不过呖架油一般盐雾测试都很低,只有几个小时,而且前处理没处理好,电镀层容易脱落；镀锌一般盐雾测试
自已打试片分析啊!这都是很重要的经验,估计一般人也不会轻易对别人说的!
FPC:柔性线路板,可以弯折.PCB:硬板,不可弯折,比如电脑主板,手机主板.
密度不同,各拿一捆分别放在水里看溢出的水就知道
镀银主要为了增加表明导电性,防氧化.镀锡主要为了防氧化,方便焊接.其实防氧化的原理是不一样的,镀银是因为银的金属活动性弱,照比铜不宜氧化.镀锡则是锡氧化时表面生成致密的氧化层,从而阻止内部继续氧化.当
焊锡是用于连接和固定的镀锡是用于表面处理的
在高频情况下,由于趋肤效应,电流会集中在导体表面流动（频率越高越明显）,因此铜包钢、镀银铜包钢就是充分利用这一特征而广泛用在射频电缆上,因为银的导电性能最好,显然镀银铜包钢要比前者更好.铜因为其优越的
不能过磨板线,只能靠药水进行微蚀处理.再问：药水是用哪种好呢？谢谢指点噢！再答：所谓的药水就是硫酸,但是浓度多少我不记得了,(注意不是浓硫酸哈,应该浓度不超过15%)
镀金镀合金和其他金色镀白镀其他的亮白色
自然界中,银的接触电阻是最低的一种,因此,多用于开关触头、接插件等电气零件.致命缺陷：变色.先发黄,再褐色,直至黑色.银的熔点高,耐磨,比锡铈合金好得多.锡铈合金虽然在空气中不宜变色,但硬度低、不耐磨
两种都差不多的,但镀锡相对来说优势一点,主要是熔点低,好焊
肯定有关系,镀银的保护剂一般是有机高分子化合物,吸附到表面上会影响随后的电镀处理效果.工艺设计时应避免在工序间设计保护剂的动作如果一定要有,应该将浸保护剂的工序放到最后,或再次电镀前采用可以消除保护剂
非氧化性酸,如盐酸,硫酸等,Sn+2H+=Sn2++H2,而银不与H+离子反应.
PCB=printedcircuitboard;PCBA=assemblyofPCB.将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上.接下来是boxassembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来,
看你做什么用途了,是情况而定.
当然不是同一种产品了,镀锡硬铜线单丝直径比软铜绞线大,相同截面的镀锡硬铜绞线比镀锡软铜绞线的单丝根数少.镀锡硬铜绞线主要用于海底电缆及防雷接地工程,镀锡软铜绞线主要用于设备用电线（比如汽车用电线）.我