请教各位连接器SMT后FULX残留接触的原因及如何避免连接器SMT后接触点残留Flux,

来源：学生作业帮编辑：搜狗做题网作业帮分类：综合作业时间：2024/05/16 07:35:43

根据电路板及元件耐热程度,提升炉子温度,在板子回流前的瞬间,熔化锡膏时,可猛提下瞬间炉子温度,这样不仅解决了助焊剂残留,还在工艺制程上提升了一大步.这个方法还能解决假焊,虚焊,立碑,焊点光亮度,裂纹,饱满度等等问题,对过炉后质量很大改善.特别注意,此法是在常规方法无法解决时才用,而且对于有些工艺问题可能无效也可能更糟,同时对某些特殊点的产品还有影响质量.请慎用.

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