过OSP后怎么确认OSP上锡后的好坏?行业中标准是怎么检测OSP的?检测项目是什么?

来源：学生作业帮编辑：搜狗做题网作业帮分类：综合作业时间：2024/06/22 20:35:49

行业中最常用的是：无铅锡炉焊锡实验.一般OSP为环保型产品,所以不能用有铅锡炉.一般流程是：过OSP--搽上助焊剂--过锡炉（一般为：260°,10秒,根据实际情况可适当延长时间或是提高温度.）--然后即可检查上锡情况,并且检查表面油漆是否有脱落现象,是否有板材分层,油漆变色,板面变形等问题.
再问： PCB板行业是否都只针对过OSP后上锡确认，不会检测如针孔，气孔问题？我们需要怎么做才能看到此现象?行业针对过OSP检测标准是什么？谢谢！
再答：当然不是，所有的PCB在出货之前都会做上锡实验，并且经过严格的外观检验，这包括外观线路，防焊，文字，表面处理，还有电性功能的测试（PCB开短路的问题，一般为全测。）你所说的针孔，气孔问题在二铜，防焊和成品的时候都有可能发生，但是生产厂商会在个流程后都以安排全检或是抽检的方式排除问题。另外每个流程上都会有品保做首件，对每一款生产的PCB，其中包括生产时的开料尺寸，压合温度时间，钻孔首件，生产时药水配置比例，油墨颜色对比，成型尺寸公差掌控，板厚公差掌控，铜箔要求厚度，以及阻抗要求，还有环保和非环保的化学剂的含量是否超标都会按照客户的要求去做好管控的。可以说是你想得到的，他们都会按照你的要求做好。 QA们在成品时，会对每一款产品做焊锡实验和热冲击实验，并且切片分析油墨，铜箔的厚度，以及层压结构。
再问：安若成银: 非常感谢你的回答。我只是想明白在做好半成品后PCB做上锡实验部分如果出货在客户端发现有气孔问题是否PCB厂能检测出来，谢谢！！再次感谢
再答：不客气，只是刚好知道。这应该属于外观检验不达标，外观检验时应该利用放大镜作为辅助工具，一般外观做全检会减少不良品的流出机率。另外在做焊锡实验时，在查看上锡情况时可以用透明胶拉一下，看有没有油漆脱落或是起泡的现象。对于有客诉的可以稍微延长浸锡时间和提高锡炉的温度，多做几次实验。

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