磁控溅射Cu的时候,基底温度大概有多少度?要是溅射铝呢?能不能在塑料上溅射铜呢?
来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/04/29 15:31:27
磁控溅射Cu的时候,基底温度大概有多少度?要是溅射铝呢?能不能在塑料上溅射铜呢?
一般的磁控溅射基材都是不加温的,镀膜过程中,原子、原子团、分子沉积在基材上引起的温度升高一般不会太高,当然如果想附着力提高的话,提前预热基材倒是可以的.一般普通磁控溅射基材温度也就40-50℃.溅射材质关系不是太大,倒是溅射功率影响很大,调整溅射功率控制基材温度吧.塑料上镀膜一般没有问题,国内多家手机壳镀膜都在实现.主要就是需要提前对塑料基材进行去油、清洗等处理.
再问: 影响基底温度的因素都有哪些?功率?偏压?基底与靶材的距离?
再答: 主要是功率,强偏压影响较大,其他影响很小,基底与靶材距离应该波动范围不大所以影响也不大。 微观来说,就是粒子沉积到基底上的动能,动能大基底温度就高,动能小基底温度就低。其实我不知道你具体想设计镀膜机还是想做什么,不过一般的磁控溅射都是低温溅射。没有太大的问题的。
再问: 影响基底温度的因素都有哪些?功率?偏压?基底与靶材的距离?
再答: 主要是功率,强偏压影响较大,其他影响很小,基底与靶材距离应该波动范围不大所以影响也不大。 微观来说,就是粒子沉积到基底上的动能,动能大基底温度就高,动能小基底温度就低。其实我不知道你具体想设计镀膜机还是想做什么,不过一般的磁控溅射都是低温溅射。没有太大的问题的。
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