来源：学生作业帮 编辑：搜狗做题网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/04/27 13:32:49
在PCB电镀过程中,分别用于盲孔和通孔电镀的电镀药水添加剂和电镀条件有哪些区别?
主要是对于通孔、盲孔电镀的电镀药水添加剂三大助剂各自比例有什么区别?电镀深度能力在盲孔和通孔同步电镀时区别比较大,不知什么原因导致.
普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别,普通电镀是高酸低铜,保证良好的深镀能力,而填孔电镀是高铜低酸,因此相对深镀能力就差些.不过填孔板一般较薄,可以满足深镀要求.光剂比例也有影响.
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