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PCB过孔焊盘地线覆铜问题?

来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/06/24 06:22:13
PCB过孔焊盘地线覆铜问题?
DXP.
PCB中过孔或者焊盘接地覆铜时如图两种方式的优缺点是什么啊?普通线路以及高频/射频电路中又有何区别?

PCB过孔焊盘地线覆铜问题?
如果是焊盘,则左侧的这种在实际中会非常难以焊接,因此要采用右侧的形式.
再问: 不会难焊啊,焊盘都一样大的,边缘那一圈只是阻焊层。 除了你说的难焊就没有别的电气特性区别了吗?
再答: 有,那个分析得就复杂了,我是说最浅显的问题就是,左边那种做法的话,因为铜箔的散热问题,所以很难焊接.
再问: 在射频电路中,左右哪个更好些?焊接都是机器焊的
再答: 也不能一概而论地说哪个好一些. 一般来说,接地的话,对于高频电路来说,是左边的好一些,因为右边的那种,有可能造成一些分布参数的影响,而左边那种的分布参数的影响较小. 例如说,若是天线的地端,右侧的那种,若连线与波长恰好满足一定的条件,则可以视为是四条小天线,也就是说,那些连线会成为天线的一部分,这样的话,你的设备整体性能就会下降.
再问: 非常感谢!!!过几天给你加分
再答: 好的,不客气.