板材电镀时,为什么会出现孔内无铜现象,请问该如何解决呢

来源：学生作业帮编辑：搜狗做题网作业帮分类：综合作业时间：2024/04/29 22:51:11

答：你在哪个工序发现孔无铜的?这很重要,还有,各个工序的检查情况,出现孔无铜的原因很多.
再问：哦是这样的呀，就是做完板后送到客户那，客户说孔内没铜。您能告诉我做板过程中，有哪些情况会导致孔无铜现象吗？紧急！
再答：最容易造成孔内无铜的，是沉铜工序。再就是丝印(或干膜)后的显影不尽；第三个原因是钻孔时孔内有较多的钻渣，造成孔内粗糙，你只要解决了上述三个问题，就可以解决95%的孔无铜问题。你们那没有进行板的测试吗，这可是很重要的工序哦，还有就是进行切片分析，这个分析可以比较准确的进行判断在哪个工序造成的孔无铜。
再问：如果是沉铜工序出了问题，那会不会是药水调配的问题呢？因为沉铜时间是达到标准的。
再答：这种可能性是存在的，你可以找到供应商，看是否在沉铜的某个环节出了问题，沉铜不太好控制，如果还是搞不好，不稳定的话，可以考虑换一个供应商。沉铜好不好，按规定每天要做一至两次背光试验，有时还要做沉铜速率试验。

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